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Zusatzmodul Cenon PCB

Cenon PCB
Cenon PCB – alles rund um die Leiterplatten-Prototypenfertigung.

Cenon PCB ist ein Zusatzmodul für Cenon, mit dem Sie Leiterplatten-Prototypen und Kleinserien besonders komfortabel und schnell produzieren. Mit dem Einsatz der standardisierten Formate PostScript- und Extended Gerber eröffnet Ihnen Cenon PCB eine neue Dimension in Qualität und Offenheit: umweltfreundliche Prototypen direkt aus dem Computer, ohne Belichten, ohne Ätzen!

Sofort einsetzbare Prototypen

Die Prototypenfertigung im Outlineverfahren macht Sie unabhängig von Wartezeiten und hohen Kosten für Einzelanfertigungen bei Ihrem Leiterplattenhersteller. Durch Cenon PCB haben Sie eine direkte Anbindung an Ihr Leiterplatten-CAD-System. Wie gewohnt erstellen Sie Ihre Leiterplattenlayouts bis zur Prototypenreife und erzeugen schließlich die entsprechenden Layout- und Bohrdaten. Doch diese senden Sie nicht mehr an den Leiterplattenhersteller, sondern lassen Ihr Projekt mit Hilfe von Cenon PCB und dessen intelligenten Algorithmen aufbereiten.

Cenon PCB berechnet um Leiterbahnen, Lötpunkte und Masseflächen Isolationsbahnen, die beim Graviervorgang für die elektrische Trennung der Potentiale sorgen. Die herkömmlichen Arbeitsschritte wie Belichten, Entwickeln, Ätzen und die umweltbelastende Entsorgung der Chemikalien entfallen. Selbstverständlich werden auch die Bohrungen und Leiterplattenkonturen übernommen und bearbeitet.

Auf Ihrer CNC-Fräsmaschine brauchen Sie schließlich nur das Basismaterial aufzuspannen und nach kurzer Zeit erhalten Sie eine bestückbare Leiterplatte mit gravierten Isolationen und maßhaltigen Bohrungen. Mit diesem Verfahren bringen Sie Ihre Entwicklungen wesentlich schneller und preiswerter zur Marktreife.




  • Vorteile beim Import

    Eine der Schlüsseltechnologien von Cenon PCB ist die Nutzung von PostScript und Extended Gerber. Der Vorteil ist der unkritische Umgang:

    • Fehler durch falsch zugewiesene oder fehlende Blenden sind ausgeschlossen (bei Extended Gerber stehen die Blendendaten direkt in jeder Ausgabedatei)
    • Keine Einschränkungen mit besonderen Lötpunktformen (z. B. Wärmefallen)
    • Masseflächen werden bei der Ausgabe nicht über zahlreiche Linien realisiert. Damit reduzieren sich die Berechnungszeiten erheblich.


    Fahrwegberechnung

    • Generierung der Isolationsbahnen
    • Blow Up (Erweitern von Isolationsbahnen)
    • Rub-Out-Berechnung (Freifräsung von definierbaren Kupferflächen), beispielsweise für HF-Anwendungen
    • automatische Werkzeugradiuskorrektur
    • hohe Qualität durch Fließkommagenauigkeit und rein vektororientierte Verarbeitung
    • intelligenter Optimier-Algorithmus für schnelle Ausgabe
    • Unterstützung beliebiger Flächenfüllungen
    • Restkupferentfernung
    • Nutzenfertigung für kleine Serien
  • Bedienung

    • spezielle Lagen für Text, Logos und Rub Out
    • Lagenverwaltung zur Trennung unterschiedlicher Bearbeitungsschritte
    • Editierfunktionen: Linien, Rechtecke, Kreise, Text, Bohrmarken
    • Modifizieren von importierten Layouts
    • einstellbares Passersystem für präzises Umschlagen der Leiterplatte bei doppelseitiger Bearbeitung


    Importformate

    • PostScript (EPS, PS, AI)
    • DXF
    • HPGL
    • Bohrdaten (Excellon, Sieb & Meyer)
    • Extended Gerber (RS 274X) und Standard Gerber (RS 274D)
    • ASCII (z. B. Textlisten für Serienfertigung)


    Voraussetzungen